サービス

高品質・低コストを実現する
柔軟性の高い基板実装体制を完備。

大型異形部品から極小チップ部品まで対応可能な高汎用性の実装設備を用い、高精度な基板実装を実現しています。自動フィードバック機能による精度調整や、外観検査装置による徹底した検査体制により、お客様に信頼性の高い製品を提供いたします。

また、多品種小ロット生産にも対応し、自動プログラム選択機能によるプロセスの効率化などで、低コスト化にも積極的に取り組んでいます。
品質とコスト効率を両立させた基板実装技術で、お客様のニーズにお応えします。

• 01基板実装基板実装工程は、汎用性の高い実装設備を使用する事で、大型異形部品(サイズ 100mm×45mm,高さ28mm)、極小チップ部品(サイズ0603)の搭載が可能です。また半田印刷精度、部品搭載精度を自動で調整するフィードバック機能を用いて、精度の高い実装をおこなっております。
• 02基板実装大ロット生産だけでなく、多品種小ロット生産に対応可能な汎用性の高い実装機を運用しています。品種切り替え時に、基板のコードを各設備で読み取り、自動でプログラムの選択から段取りを行うことで、切り替え時間のムダ、ロスの低減を図り低コスト化への挑戦をし続けております。
• 03はんだ付け外観検査装置はんだ印刷検査機（SPI）、外観画像検査装置（AOI:2D,3D,3D-X線）を使用して、部品搭載前のはんだ印刷状態の検査、リフローはんだ後のフィレット傾斜面の検査、X線を用いたBGA部品のはんだ接合箇所の検査と、徹底した管理体制でお客様の信頼に応えられる品質を維持します。